概要

コーデンシの長年にわたる光半導体技術の蓄積を基礎に、シリコンの立体加工（MEMS）を手がけてきており、すでに製品化されている内容のものもございます。
シリコンの立体加工は、そのすべてがお客様のご要望に則ったカスタム仕様となっており、その詳細をご紹介することは出来ませんが、多様な仕様をご提供しております。
コーデンシのMEMS技術の特長は、(1)V溝加工精度は1.0μ以下、(2)シリコン結晶異方性エッチング技術はドライ・エッチング技術、ウエット・エッチング技術およびその二つを複合化した技術を有していることです。
これらの技術でお客様の多様なご要望に対応する準備をしております。