NEWS & TOPICS
ELEXCON御礼
2017年12月21日より23日まで中国・深センにて開催されましたELEXCON2017へグループ会社の可天士半導体(瀋陽)と共同出展をいたしました。 お陰様を持ちまして盛況のうちに閉幕を迎えることができました。 沢山...
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センサモジュール3製品のDATASHEETを公開しました
コーデンシ株式会社は電源を与えるだけですぐに使えるスマートなセンサモジュールを開発しました。補正や演算を内部で処理していますので、新しい用途開発や検討にも最適です。 3製品のDATASHEETを公開いたしました。 &l...
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けいはんなビジネスメッセ 出展のご案内
平素より格別のお引き立てを賜り誠にありがとうございます。 コーデンシは10月26,27日に開催されるけいはんなビジネスメッセに出展いたします。 展示会概要: 名称:第12回 けいはんなビジネスメッセ 会期:平成29年1...
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京都オープンアクセラレータ参加
コーデンシ株式会社は京都オープンアクセラレータ(以下、本プログラム)に参加いたします。 本プログラムは株式会社日本政策投資銀行とCreww株式会社が開催するオープンイノベーションによる新規事業創出支援プロジェクトで、京...
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KRP Week E2技術セミナー
8月1日にKRPで開催されるE2技術セミナーに弊社吉田が登壇いたします。 E2技術セミナー 「グローバル時代を支えるIoT技術の最前線~ITインフラ・画像センシング・セキュリティ~」 事例紹介2「高速C-MOSカメラと...
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エレクトロニクス実装学会 関西ワークショップ2017
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会が開催する関西ワークショップ2017に 弊社吉田がポスターセッションに参加いたします。 開催日時:2017年7月12日(水)18:00 ~ 7月13日(木)17:00 開催場所:パ...
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「センサ/IoT技術展2017」へ出展いたします
コーデンシ株式会社は大阪産業創造館が主催する「センサ/IoT技術展2017」へ出展いたします。 開催日時:2017年6月14日(水) 10:30-17:00 開催場所:大阪産業創造館 3F・4F ※受付は4F http...
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日本経済新聞「地域発 世界へ」に掲載されました
2017年5月15日発行の日本経済新聞朝刊 7面に掲載のコラム「地域発 世界へ」に弊社を取り上げていただきました。 日本経済新聞 電子版の記事 http://www.nikkei.com/article/DGKKZO1...
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