設計・開発DESIGN DEVELOPMENT
業務内容
日常生活に欠かせない身の回りの製品に多く利用されている「光センサ」。
この光センサの基幹部品の開発から製品化までをワンストップで行っているコーデンシでは、
お客様の幅広いニーズに合わせた製品を提供できるのが大きな強みです。
そして、その開発の中心となり、コーデンシのものづくりを技術で支えているのが設計・開発部門です。
半導体チップ設計（ディスクリート）
半導体チップ設計のうち、ディスクリート半導体を開発する部署では、シリコン製品とLED製品を担当する2つのチームから構成されています。
シリコン製品の開発チームは、光半導体開発フローの一翼を担うため、半導体プロセス開発やIC設計などの部署と協力しながら、国内の生産拠点であるデバイス・テクノセンターにて、受光チップを作製するためのプロセスの構築を担当しています。
LED製品の開発チームは、光センサ用の赤色～赤外の発光チップを作製するためのプロセスの構築を行っています。ほかの半導体製品とは異なり、発光チップの開発は韓国の工場で行っているため、試作品を韓国から取り寄せて確認したり、量産時には韓国工場との調整をしたりと対外的な対応も行っています。
半導体チップ設計（IC）
IC設計では、コーデンシの強みである光半導体を活用したICチップの開発を行っており、その中でもフォトダイオードとICを1つのチップにしたフォトICの設計・開発を担当しています。
設計は、パソコンのシミュレータを使って回路図を書くところから始まります。この回路図から、ICチップの中で各部品をどのように配置するかというレイアウト図面を作成し、試作・評価を行いながら、ICチップとして仕上げていきます。ICチップの開発を一から行うコーデンシだからこそ携われる開発に取り組んでいます。
半導体プロセス開発
半導体プロセス開発では、ICチップの中の基幹部品（ダイオードやトランジスタなど）や、それら部品量産時の生産工程の開発などを主に行っています。半導体プロセス開発の部署内は、部品ごとにチームが編成されており、各チームで開発に取り組んでいます。
部品の開発は設計図の作成からはじまり、作成した設計図を元にデバイス・テクノセンターにおいて試作を行います。その部品の評価・検証を行う中で、安定した製品の生産につながる工程の開発にも取り組んでいます。
センサ・素子設計
半導体プロセス開発やIC設計で開発した受光チップやフォトICを製品に組み込み、お客様の求める形に仕上げる工程をセンサ設計が担っています。
主な業務としては、営業からお客様の要望などを聞いて、それを満たす製品の筐体の設計や光学設計、生産時のコスト面の計算・材料の手配などを行います。また、製品の設計者は、その特性を最も理解しているため、幅広い製品知識を持ってそのほかの部署のサポート業務も行います。
