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コーデンシの歩み

1980年代のコーデンシ

1980年

  • 第3工場土地(1,868m2)取得(3月)
  • 韓国KODENSHI株式会社設立
  • 無電界ニッケルメッキ電極形成によるシリコン単結晶太陽電池ウエハーの発売

1981年

  • 太陽電池シルクスクリーン法で生産した電卓用シリコン単結晶太陽電池の発売
  • 拡散ウエハー型フォトトランジスタの開発
  • リモコン用フォトダイオードの生産

拡散ウエハー型フォトトランジスタ
拡散ウエハー型フォトトランジスタ

1982年

  • 第3工場建物が完成(11月)
  • 資本金7,200万円に増資(12月)
  • 太陽電池ウエハープロセスを韓国KODENSHI株式会社(KKC)へ移管
  • 光学式エンコーダの開発
  • 厚さ0.55ミリの太陽電池モジュールの開発

カード電卓用太陽電池
カード電卓用太陽電池

1983年

  • トランスファモールド(樹脂成型)品の内製化
  • ハイブリッドICの開発
  • プレーナ型フォトダーリントントランジスタ素子の開発
  • 拡散ウエハー型フォトトランジスタの開発
  • BN拡散プロセスの開発

    トランスファモールド
    トランスファモールド

1984年

  • 資本金1億3,800万円に増資(4月)
  • 資本金1億5,600万円に増資(8月)
  • 資本金5億6,900万円に増資(10月
  • 4インチシリコンウエハープロセス、化合物ウエハープロセスラインを第3工場に設置
  • ガリウム・アルミニウム・ヒ素(GaAlAs)赤外発光ダイオードの発売
  • 光通信用高速・高出力発光ダイオードの発売
  • バイポーラICのOEM生産開始
  • 太陽電池バッテリーチャージャーOEMの生産開始

太陽電池バッテリーチャージャー
太陽電池バッテリーチャージャー

1985年

  • 資本金8億7,000万円に増資(1月)
  • 光リモコン受光ユニット(シールドリモコン)の開発
  • フォトICセンサー(PICS:ピックス)の開発
  • CD用16分割フォトダイオードの開発
  • SiN膜による反射防止膜工程にCVD装置を導入

    光リモコン受光ユニット
    光リモコン受光ユニット

    光リモコン受光ユニット
    GaAlAs赤外発光ダイオード

1986年

  • フォトICセンサー(PICS)の発売
  • HDD用エンコーダの開発

    フォトICセンサー(PICS)
    フォトICセンサー(PICS)

1987年

  • ペーパーセンサーの発売
  • インプラレス高抵抗プロセスの確立
  • ポジションセンサーの開発

ポジションセンサー
ポジションセンサー

ペーパーセンサー
ペーパーセンサー

1988年

  • 負性抵抗トランジスタBAMBIT(バンビット)の開発

1989年

  • 資本金8億8,875万円に増資(4月)
  • 平行光LEDの発売
  • サーマルプリントヘッドの開発
  • ロジックフォトトランジスタの開発
  • フォトICプロセスの確立

    サーマルプリントヘッド
    サーマルプリントヘッド

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