Opto semiconductor elements 光半導体素子 受光側の受光感度特性、透過率などを考慮し、使いやすい形状の中からお選びいただけます。バリエーションも豊富に取り揃えております。

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PINフォトダイオード

P-N層の間に I 層を入れることで端子間容量を小さくし、主に高速応答を必要とするところに使用されています。
光ファイバー伝送、リモコンなどの光空間伝送の受光素子として、HPI23G、HPI6FFR4が最適です。
その他、光電スイッチなど変調光を受光する素子としてもご使用頂けます。

■特性
Ta=25℃

品 番 特長 短絡電流
Isc(μA)
Ev=1000lx
Typ.
暗電流
Id(nA)
端子間
容量
Ct(pF)
Typ.
分光感度
λ(nm)
ピーク
感度波長
λP(nm)
Typ.
半値角
Δθ
(deg)
動作温度
Topr.
(℃)
Max. VR(V)
HPI23G pdf レンズ付樹脂モールド 16 100 10 13 450~1050 900 ±30 -20~+85
HPI307 pdf 樹脂モールド 75 100 10 94 450~1050 940 ±70 -30~+70
HPI307R2 pdf 可視光カット樹脂モールド 65 100 10 95 700~1050 920 ±70 -30~+70
HPI304R4L pdf レンズ付可視光カット
樹脂モールド
8 100 10 VR=10V
6
860~1100 960 ±45 -30~+70
HPI340 pdf 半円柱タイプ
樹脂モールド
85 50 10 VR=5V
13
400~1100 1000 ±70 -30~+85
HPI340R2 pdf 半円柱タイプ可視光カット
樹脂モールド
73 50 10 VR=5V
13
700~1100 1000 ±70 -30~+85
HPI5FCR2 pdf 可視光カット樹脂モールド 45 100 10 49 700~1050 1000 ±70 -30~+70
HPI6FER2 pdf レンズ付可視光カット
樹脂モールド
56 100 10 48 700~1100 1000 ±50 -30~+70
HPI6FGR4 pdf レンズ付可視光カット
樹脂モールド
24 10 100 24 880~1050 1000 ±40 -30~+70
HPI6FFR2 pdf レンズ付可視光カット
樹脂モールド
40 100 10 16 700~1050 1000 ±35 -30~+70
HPI6FFR4 pdf レンズ付可視光カット
樹脂モールド
20 100 10 16 880~1050 1000 ±35 -30~+70
HPI6FH pdf レンズ付樹脂モールド 40 100 10 13 450~1050 900 ±40 -25~+85
HPI615 pdfnew レンズ付小型表面実装 12 50 10 6 450~1050 900 ±30 -20~+80
HPI215 pdfnew 樹脂ポッティング 34 1000 5 16 450~1100 1000 ±65 -20~+70
HPI25 pdfnew 小型面実装 3.4 1000 50 10 400~1100 900 ±65 -25~+80

2分割PINフォトダイオード

P-N層の間に I 層を入れることで端子間容量を小さくし、主に高速応答を必要とするところに使用されています。
光ファイバー伝送、リモコンなどの光空間伝送の受光素子として、HPI23G、HPI6FFR4が最適です。
その他、光電スイッチなど変調光を受光する素子としてもご使用頂けます。

■特性
Ta=25℃

品 番 特長 短絡電流
Isc(μA)
Ev=1000lx
Typ.
暗電流
Id(μA)
端子間
容量
Ct(pF)
Typ.
分光感度
λ(nm)
ピーク
感度波長
λP(nm)
Typ.
半値角
Δθ(゜)
動作温度
Topr.
(℃)
Max. VR(V)
HPI-2464 pdf 樹脂モールド 17 20 10 10 450~1050 740 ±65 -25~+85
HPI-2464R5 pdf 可視光カット樹脂モールド 9.5 20 10 10 700~1050 940 ±65 -25~+85
HPI610A pdf 小型表面実装 17 20 10 10 450~1050 740 ±65 -20~+80

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