Silicon product シリコン製品 受光側の受光感度特性、透過率などを考慮し、使いやすい形状の中からお選びいただけます。バリエーションも豊富に取り揃えております。

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MEMS

コーデンシの長年にわたる光半導体技術の蓄積を基礎に、シリコンの立体加工(MEMS)を手がけてきており、すでに製品化されている内容のものもございます。
シリコンの立体加工は、そのすべてがお客様のご要望に則ったカスタム仕様となっており、その詳細をご紹介することは出来ませんが、多様な仕様をご提供しております。
コーデンシのMEMS技術の特長は、(1)V溝加工精度は1.0μ以下、(2)シリコン結晶異方性エッチング技術はドライ・エッチング技術、ウエット・エッチング技術およびその二つを複合化した技術を有していることです。
これらの技術でお客様の多様なご要望に対応する準備をしております。

■コーデンシのMEMS技術の特徴

  • 「マイクロマシニング技術」から「電極形成技術」まで一貫した開発生産体制
  • 「ドライ・エッチング技術」および「ウエット・エッチング技術」の保有
  • 「ドライ・ウエット・エッチング」の複合技術を保有
  • V溝加工精度1.0μm以下

■コーデンシのMEMS技術

保有技術 計画中の技術 応用例
シリコン結晶異方性エッチング技術   SiOB、光導波路
シリコン・ドライ・エッチング技術   マイクロTAS、マイクロマシニング
シリコン・ウェット・エッチング技術   マイクロTAS、マイクロマシニング
シリコン・ドライ・ウェットエッチング複合技術   マイクロTAS、マイクロマシニング
ダイヤフラム形成技術   フローセンサ、圧力センサ
  シリコン-ガラス接合技術 各種センサ
  ガラスプロセス技術 静電容量センサ、フローセル
  微細電鋳加工技術 微細金型
  微細複製成形技術 光導波路、光通信用レンズ

■実施例

MEMS実施例MEMS実施例MEMS実施例

コーデンシのMEMS技術はお客様の仕様の中で活かされます。
詳細についてはお問い合わせをお願いいたします。

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