最新情報

2018年2月アーカイブ

2018年2月20日発行の工業技術新聞にてNepcon JAPAN 2018の
出展製品について紹介記事が掲載されました。
コーデンシはKYOTO OPEN ACCELERATOR の成果発表会に登壇いたします。



<概要>

日時:平成30年2月16日(金) 15:30~18:00 (14:30受付開始)
会場:京都リサーチパーク 東地区1号館4F サイエンスホール
内容:京都企業4社とスタートアップ企業6社の協業プロジェクトの発表
参加費用:無料
申込:下記URLより事前にお申込みください
主催:DBJ
共催:京都府、京都市、公益財団法人京都産業21、
  公益財団法人京都高度技術研究所、京都路リサーチパーク株式会社、
  Creww株式会社
後援:東京建物株式会社

成果発表会フライヤー

CQ出版社のトランジスタ技術2018年2月号において
サーモパイルセンサモジュールが紹介されました。

Thermopile.JPG

サーモパイルセンサモジュール


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